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5G通讯低介质电子布

5G通讯低介质电子布

  • 详细描述:

为保证信号的高速传输以及减少失真,5G通讯对FPCB挠性印制板材料有非常严格的低介质损耗要求。我们选用目前世界上最细的LCP(液晶聚合物)、PEEK(聚醚醚酮)单丝织成厚度仅60~70μm的薄膜布,拥有较好的电性能,可以应用于5G通讯领域。


产品规格:

类号            材料             克重(g/m2)            

R6008         PEEK            10

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